著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
胡桃 聡 and 吉野 航 and 松田 健一 and 鈴木 薫,PLA法による石英基板上への金ナノ構造の作製と4-MBAを利用した表面増強ラマン散乱の評価,電気学会論文誌． Ａ,0385-4205,一般社団法人 電気学会,2023-01-01,143,1,38-43,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390857593519111552,https://doi.org/10.1541/ieejfms.143.38