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清家 善之 and 島井 太 and 丸山 健治 and 佐藤 晶彦 and 土肥 俊郎 and 大坪 正徳 and 小林 義典 and 宮地 計二 and 黒河 周平 and 大西 修,三次元半導体デバイスにおけるコンフォーマル成膜に関する研究,応用物理学会学術講演会講演予稿集,2436-7613,公益社団法人 応用物理学会,2012-02-29,2012.1,0,3017-3017,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861074209895040,https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2012.1.0_3017