3次元積層型CMOSイメージセンサ向けSiウェーハの製品設計（Ⅱ） –SiO<sub>2</sub>/Si界面準位欠陥の消滅に伴う歪み状態変化の光電子分光分析–
書誌事項
- タイトル別名
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- Product Design of Silicon Wafers for 3D Stacked CMOS Image Sensor (II) – Photoemission Spectroscopy Study on Variation in SiO<sub>2</sub>/Si Interfacial Strain with Annihilation of Interface State Defects –
- 公開日
- 2022-02-25
- DOI
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- 10.11470/jsapmeeting.2022.1.0_2806
- 公開者
- 公益社団法人 応用物理学会
収録刊行物
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- 応用物理学会学術講演会講演予稿集
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応用物理学会学術講演会講演予稿集 2022.1 (0), 2806-2806, 2022-02-25
公益社団法人 応用物理学会