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塚本 康正 and 国清 辰也 and 新居 浩二,Realistic Scaling Scenario for Sub-100nm Embedded SRAM Based on 3-Dimensional Interconnect Simulation,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2002-09-30,102,346,1-6,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009407084589568,