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三代 絹子 and 坪根 健一郎 and 安陪 光紀,SnAgCu鉛フリーはんだ中のボイドがBGA接合部信頼性に及ぼす影響,マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,,東京 : エレクトロニクス実装学会,2004-10,14,,73-76,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009407259680256,