著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
顧 之琛 and 雨宮 智宏 and 石川 篤,フォトニックワイヤボンディングによるSi基板上Ⅲ-Ⅴチップ間の光伝搬,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2014-12,114,377,21-26,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009407367113344,