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横井 宗次郎 and 青木 裕介 and 笠野 和彦,有機-無機複合ハイブリッド材料を接着層とする高放熱回路基板の作製,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2014-07-10,114,134,15-18,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009407384352512,