著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
荻原 光彦 and 鈴木 貴人 and 藤原 博之,エピフィルムボンディングによる異種材料の高密度集積技術,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2008-11,91,11,586-594,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009407917357440,