著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
傳田 精一,TSVによる3次元実装技術の動向,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2013-11,96,11,319-326,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009408073684864,