著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
梁 剣波 and 重川 直輝 and 日暮 栄治,表面活性化ボンディングによるSi・異種材料接合の電気特性評価,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2012-11,112,327,1-5,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009408263042048,