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神谷 庄司 and 佐藤 尚 and 大宮 正毅,招待講演 LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2013-02-04,112,427,15-20,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009408541690624,