著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
川野 連也 and 小松 巧 and ブルクグラーフ ユーゲン,三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2012-11,95,11,439-446,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409201506432,