著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
邱 暁明,半導体デバイスの超音波ダイシング技術,Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology,09142703,東京 : 砥粒加工学会,2009-12,53,12,721-724,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409378812544,