著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
平森 智幸 and 廣瀬 明夫 and 小林 紘二郎,無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2003-09,6,6,503-508,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409728827392,