著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
千葉 大祐 and 吉原 佐知雄 and 横山 直樹,交流インピーダンス法を用いたカバーレイコート2層銅張積層板の電気的信頼性評価,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2008-09,11,6,437-443,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409729153408,