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田中 書喜 and 小野寺 稔,回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,1999-09,2,5,394-397,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409729242112,