著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
,特集/電子部品・実装技術の将来課題,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2005-05,8,3,169-198,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409731919872,