著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
赤沢 隆,SiPの最新技術動向,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2007-08,10,5,363-367,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409735767808,