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倉持 悟 and 福岡 義孝,薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2007-08,10,5,399-402,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409741940480,