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青木 公二 and 鷹野 修,無電解Ni-BおよびNi-Cu-B合金めっき皮膜のはんだ付け性,姫路工業大学工学部研究報告. A,09170901,姫路 : 姫路工業大学,1992,,45,p97-103,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009410155893504,