最近の半導体デバイス・材料・プロセス技術
書誌事項
- タイトル別名
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- サイキン ノ ハンドウタイ デバイス ザイリョウ プロセス ギジュツ
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説明
記事分類: 電気工学--電子工学--集積回路
収録刊行物
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- 応用物理
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応用物理 53 (1), p2-16, 1984-01
東京 : 応用物理学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009410257170560
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- NII論文ID
- 40000278799
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- NII書誌ID
- AN00026679
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- ISSN
- 03698009
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- NDL書誌ID
- 2614653
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles