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藤田 祐治 and 芹沢 秀幸 and 八巻 和喜,高周波デバイス向けパッケージリード形状の検討,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,1999-04-16,99,9,7-10,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009410304253952,