Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
川村 法靖 and 広畑 賢治 and 川上 崇,樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価,回路実装学会誌,13410571,東京 : プリント回路学会,1997-09,12,6,429-435,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010379916852096,