著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
小泉 雄大,熱シミュレーションと設計法(14)熱流体シミュレーションを用いた電子機器の熱解析のための電子部品のモデル化(その4)多孔板のモデル化,EMC : electro magnetic compatibility : solution technology : 電磁環境工学情報,09162275,つくば : [科学情報出版],2013-04,25,12,124-128,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010380317856256,