著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
佐野 康,コストアップを抑えるビルドアップ多層配線板製造方法の一提案--最新スクリーン印刷技術の高度利用の可能性,回路実装学会誌,13410571,東京 : プリント回路学会,1997-09,12,6,459-462,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010380506891648,