SOIウェハのハイブリッド接合を用いた3層積層画素並列CMOSイメージセンサ
書誌事項
- タイトル別名
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- SOI ウェハ ノ ハイブリッド セツゴウ オ モチイタ 3ソウ セキソウガソ ヘイレツ CMOS イメージセンサ
- 3-Layer Stacked Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers
- 情報センシング
- ジョウホウ センシング
- 公開日
- 2022-03
- 公開者
- 東京 : 映像情報メディア学会
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収録刊行物
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- 映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report
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映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report 46 (14), 5-8, 2022-03
東京 : 映像情報メディア学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520010381347687936
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- NII書誌ID
- AN1059086X
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- ISSN
- 13426893
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- NDL書誌ID
- 032081671
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
