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四柳 浩之,三次元実装基礎講座(第7回)3D-ICのテスト技術,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,,[東京] : エレクトロニクス実装学会,2023-11,26,7,669-674,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520016571910995072,