パワー半導体向け高耐熱封止材の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- パワー ハンドウタイ ムケ コウタイネツ フウシザイ ノ カイハツ
- Development of high heat-resistance molding compound material for power semiconductors
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収録刊行物
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- Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集
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Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集 45 (2), 112-118, 2024
東京 : 合成樹脂工業協会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520018677358648832
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- NII書誌ID
- AA1281058X
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- ISSN
- 24333786
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- NDL書誌ID
- 033406198
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- データソース種別
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- NDL