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塚田 裕 and 山中 公博 and 禰占 孝之,フリップチップ接続による半導体チップ実装の課題と今後の展望,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2008-11,91,11,509-518,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290882031774336,