著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
内平 直志,製品ライフサイクルでの高信頼化技術の動向--仕様と実装と環境のギャップを監視・検出・修正するヘルスマネジメント,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2009-11,109,300,7-12,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290882331063296,