著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
山田 浩,ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線のビア接続部分における感光性ポリイミド膜のキュア特性,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C",13452827,東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ,2005-09,88,9,737-746,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290882977003392,