著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
三浦 修,ポリイミド膜の熱硬化過程におけるCuとの相互作用に関する検討,"電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers",09135723,東京 : 電子情報通信学会,1988-11,71,11,p1516-1521,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290883855792256,