著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
福満 高雄 and 土居 芳行 and 田村 保暁,マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2009-04-17,109,7,11-16,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290883992020480,