著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
北野 誠,樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法,日本機械学会論文集. B編,03875016,東京 : 日本機械学会 ; 1979-2010,1991-05,57,537,p1846-1850,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290884427694208,