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三浦 英生,構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2007-08,10,5,427-432,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290884723059456,