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加藤 善斗 and 大島 拓実 and 柴田 随道 and 綱島 聡 and 荒武 淳,積層セラミックチップコンデンサの結合容量としての広帯域特性,"電気学会研究会資料. ECT = The papers of technical meeting on electronic circuits, IEE Japan",,東京 : 電気学会,2017-07-20,2017,70-75,11-16,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290885029331456,