著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
御田 護 and 熊倉 豊彦,TCPリードの金錫接合部の強度特性--LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第4報),溶接学会論文集 = Quarterly journal of the Japan Welding Society,02884771,東京 : 溶接学会,1997-05,15,2,376-382,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520290885346205568,