Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
,ワンクリック情報ガイド : 注目の材料・技術・製品 : エレクトロニクスへの応用 京セラケミカル㈱ 高周波対応ハロゲンフリープリント配線板材料 : 熱硬化ハロゲンフリーPPE樹脂材料 : TLC-591シリーズ/TLP-591シリーズ/TLC-593シリーズ,Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌,09102175,東京 : 大成社,2005-09,42,9,48-50,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520291855595319936,