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猪口 康博 and 矢野 浩 and 岩崎 孝,3インチ径FeドープInP基板上のInGaAs層の結晶性評価,住友電工テクニカルレビュー = Technical review : 住友電工グループ技術論文誌,13434330,大阪 : 住友電気工業,1998-09,,153,104-107,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520291856275376640,