著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
高橋 弘樹 and 鈴木 慧太 and 喜多村 明 and 遠藤 哲郎 and 高橋 良和,ワイドバンドギャップパワー半導体用超小型パワーチップサイズパッケージの開発と評価・解析,スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing,2186702X,大阪 : 高温学会,2024-09,13,5,220-225,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520301773044617728,