著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI) 高谷 裕浩 and 道畑 正岐 and 林 照剛,水酸化フラーレンを用いたCu化学機械研磨特性と加工メカニズム解析,トライボロジスト = Journal of Japanese Society of Tribologists,09151168,東京 : 日本トライボロジー学会 ; 1989-,2014,59,12,765-772,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572358080061952,