3次元構造撮像デバイスの微細・高集積化に向けた直接接合による多層積層技術
書誌事項
- タイトル別名
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- 3ジゲン コウゾウ サツゾウ デバイス ノ ビサイ ・ コウシュウセキカ ニ ムケタ チョクセツ セツゴウ ニ ヨル タソウ セキソウ ギジュツ
- Three-Layered Stacking Process by Au/SiO2 Hybrid Bonding for 3D Structured Image Sensors
- 第9回 集積化MEMSシンポジウム
- ダイ9カイ シュウセキカ MEMS シンポジウム
- 公開日
- 2017
- 公開者
- [東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan
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収録刊行物
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- 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
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「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 34 1-4, 2017
[東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan
