著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
小金丸 正明 and 吉田 圭佑 and 池田 徹,実装残留応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション,計算工学講演会論文集 = Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science,1342145X,東京 : 日本計算工学会,2010-05,15,1,63-66,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572358841371136,