著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
南条 泰弘 and 浦岡 行治 and 冬木 隆,Ni内包フェリチンタンパク質を用いた多結晶シリコンの大粒径化,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2006-12-14,106,417,7-11,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359393117184,