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祢津 孝則 and 亀山 和弘 and 家名田 敏昭,ホログラフィックパターン計測法による熱ストレスを受けたPCBの熱変形解析,電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報,09135685,東京 : 電子情報通信学会,2004-05-21,104,74,21-26,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359442838400,