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重藤 暁津 and 伊藤 寿浩 and 須賀 唯知,CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2006-07,9,4,278-281,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359682499712,