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縄舟 秀美 and 芝 一博 and 赤松 謙祐,鉛フローはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からのSn-0.7Cu-0.3Ag3元合金の電析,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2002-03,5,2,146-151,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359697637248,