著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
石原 政道 and 和泉 亮,新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組,エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging,13439677,東京 : エレクトロニクス実装学会,2007-08,10,5,403-407,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359698867328,