著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
篠崎 孝一 and 鈴木 正男,セラミックBGAパッケージの実装サンプルにおけるアンダーフィル剥離対策,日本信頼性学会春季信頼性シンポジウム発表報文集 = Proceedings of Spring Symposium on Reliability,,東京 : 日本信頼性学会,2019-05-31,27,,41-44,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359859940352,