Author,Title,Journal,ISSN,Publisher,Date,Volume,Number,Page,URL,URL(DOI)
上田 充,配線基板用層間絶縁膜材料 : 熱硬化性樹脂,"高分子 = High polymers, Japan : polymers",04541138,東京 : 高分子学会,2021-06,70,6,301-303,https://cir.nii.ac.jp/crid/1520572359924484992,